上旬DDR3模組合約價跌逾7％，恐觸及變動成本 DRAM跌不休 南科：不減產

DRAM合約價持續重挫，集邦科技(Trendforce)昨(13)日開出的 7月上旬合約價難看，DDR3模組合約價跌逾7％，拖累價格逼近金融風暴時期的最低水位。集邦預估，7月下旬合約價將持續探底，DRAM廠減產可能性大增。但南科(2408)副總經理白培霖並不認同，表示完全沒有考慮過減產議題。

　　根據集邦科技旗下研究部門DRAMeXchange的調查，7月上旬合約價再度呈現下跌的價格走勢，DDR3 2GB及4GB合約均價分別在16美元及 31美元，跌幅各為7.25％與7.46％，此價格已經逼近金融風暴時期的最低價格水位，而DDR3 2Gb顆粒價更大跌8.25％，均價落在1.78美元。

　　集邦科技表示，由於3月日本地震過後，PC OEM廠曾提升手上庫存水位，以防出貨發生斷鍊危機，順勢拉抬5月合約價，一度衝高到19 美元。

　　但進入下半年，市場景氣急轉直下，全球市場對下半年景氣轉向保守，PC OEM廠亦紛紛調降出貨目標，甚至為了調整庫存，部分合約客戶取消6月的進貨數量，合約價格已成買方市場，上旬合約價一路下探至15.5美元價位，7月下旬合價格不排除將繼續探底。

　　集邦科技認為，在此價格結構之下，DRAM廠不待價格跌到變動成本，就會啟動減產，惟南科副總經理白培霖表示，目前沒有考慮減產。

　　白培霖說，南科7月合約價尚未完全敲定，因此跌幅未定，且目前的價格沒有觸及變動成本，因此不考慮減產。

　　前次DRAM廠啟動減產機制，發生在2009年金融風暴期間，DDR3 1G b顆粒價格跌破材料成本至0.6美元，各廠為減少現金流出紛啟動減產機制，全球減產逾32％，台系DRAM廠減產幅度更超過50％。

　　集邦科技指出，由於製程推升與主流過度到2Gb顆粒，DRAM成本結構雖不至於來到材料成本，但也來到現金成本，不同於前次DRAM價格崩盤前曾有3年的好光景，這次自低點回復再下跌僅1年左右，大部分 DRAM廠財務狀況與現金水位尚未回復至金融風暴前的水準，也無能力等到跌破材料成本才會減產，以目前下半年景氣保守、全球經濟疑慮的程度，只要價格跌破現金成本，DRAM廠將審慎考慮採取相關措施以阻止虧損擴大，全球DRAM廠啟動減產機制可能性將會大增。