太克科技 -太克推出DDR3邏輯除錯、協定驗證解決方案

太克(Tektronix )宣布，推出新一代DDR3 探測解決方案，讓客戶可使用支援DDR3-2133 MT/s 和DDR3-2400 MT/s 的Tektronix TLA7000 系列邏輯分析儀，為設計進行除錯和協定驗證。

這款DIMM 適用的全新高速DDR3 內插器(interposer)，可讓工程師使用現有的TLA7BBx 模組，擷取所有DDR3 速率的位元址、控制、命令和資料訊號，其範圍從DDR3-800 MT/ s、DDR3-2400 MT/s 到低電壓DDR3。

此全新內插器是首度使用Tektronix 超高效能矽鍺混合ASIC 技術的元件，可在每次DDR3 I/O 輸入時提供真正的類比檢視，是專為保持訊號完整性而設計，與市售的內插器(interposer)解決方案相比較，能減少更多探棒負載。

在所有運算區段中，對更快、更高容量記憶體搭配更低功耗的需求更嚴苛。JEDEC 繼續增加了更高速度等級的記憶體以符合DDR3 標準，並向新的DDR4 規格邁進，能將DDR4 標準帶入市場。

Tektronix 數位分析產品線總監Dave Farrell 表示：「業界不斷促使DDR3 記憶體封包傳輸效能，讓它跟得上愈來愈嚴苛的應用要求，我們的DDR3 解決方案提供了最完整的高效能工具，能以優惠的價格進行DDR3 介面的邏輯除錯和協定驗證。我們將此方案定位於支援高速DDR3，以及新興的DDR4 標準。」

對更新、更高速率等級的DDR3 進行協定分析和除錯，一直是設法縮短產品上市時間的矽晶片製造商、OEM和系統製造商一個重大的挑戰。這款全新內插器可與太克合作夥伴Nexus Technology 的一整套工具搭配使用，提供了所有DDR3 流量方便的設定和分析，大幅加快產品上市的時間。

這些工具能提供的功能包括：一個取樣點分析工具，可自動確定並設定適當的臨界值和取樣點值；一個新的ICI 工具，可顯示眼圖的DDR3 訊號，快速評估匯流排運作狀況，或在邊緣系統上或以非標準速率運作的系統上選擇取樣點/臨界點；一個支援封包的DDR3 記憶體，可將DDR3 匯流排流量解碼為顯示模式暫存器資訊和DDR3 命令，以及讀寫資料；新的違反協定軟體，可在多個擷取時提供43 種不同的DDR 匯流排JEDECDDR 參數一致性測試，並提供各種DDR 匯流排流量的統計分析。

TLA7BBx 邏輯分析儀模組同時具有3.0 Gbps 的狀態擷取、20 ps的高速時序能見度和3 GHz頻寬類比量測功能，所有都透過同一支探棒搞定。使用內建類比多工器，使用者即能以不到10 分鐘的時間，在示波器上設定並檢視所有的DDR3 訊號，達成記憶體訊號的訊號完整性深入分析。工程師還可在示波器上檢視與時間關聊的類比波形及在邏輯分析儀上擷取到的狀態資料。







摘錄電子S3版