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2012年9月9日 星期日

辛耘企業 -辛耘 推3D機台搶市

台積電(2330)、日月光及矽品等大廠,積極布局3D IC封裝市場。全球半導體設備龍頭大廠美商應用材料規劃2至3年後推出3D IC封裝量產機台上市,溼製程國產設備廠辛耘則搶在今年底,推出試產機台上市。

2012台北國際半導體展熱鬧開展,隨著行動裝置輕薄短小的趨勢,半導體製程微縮成為晶圓製程的熱門課題,3D IC封裝更是成為各大廠兵家必爭之地,設備廠也摩拳擦掌準備搶進供應鏈。

應材企業副總裁暨台灣區總裁余定陸昨(6)日表示,3D IC 封裝的標準尚未定於一尊,但各家廠商早已展開鴨子划水的緊密開發,應材也不例外。應材與新加坡微電子研究院合作,在新加坡設立世界級的先進封裝卓越中心,要搶進先進3D 晶片封裝市場。

余定陸指出,3D晶片封裝預計將為半導體產業帶來重大轉變,讓封裝體積更小封、降低耗電量並提高資料頻寬。目前看來,3D IC封裝設備將於2到3年後量產上市,來滿足行動裝置產品爆炸性的成長趨勢。

辛耘總經理許明棋表示,受惠半導體廠持續擴增高階製程、LED廠則持續轉進高亮度PSS晶粒領域,帶動公司8月業績維持高檔水位,營收達1.74億元,創下今年次高。隨著7 、8月訂單接單量回溫,接單量已排至明年初。目前看來,持續維持高檔;第4季可望表現優於本季。

法人估計第3季營收將達5.15億元,季增逾三成,第4季通常為設備入帳旺季,營收將會衝頂,單季營收將上看6億元,全年每股獲利將優於去年。

辛耘今年參加「台北國際半導體展」所展示的自製半導體設備機台,是以前段濕製程設備與先進封裝濕製程設備為主;先進封裝製程上,辛耘則專攻於立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程技術,目前產品陸續送交客戶認證中。





摘錄經濟C4版

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