台積電（2330）、日月光及矽品等大廠，積極布局3D IC封裝市場。全球半導體設備龍頭大廠美商應用材料規劃2至3年後推出3D IC封裝量產機台上市，溼製程國產設備廠辛耘則搶在今年底，推出試產機台上市。
2012台北國際半導體展熱鬧開展，隨著行動裝置輕薄短小的趨勢，半導體製程微縮成為晶圓製程的熱門課題，3D IC封裝更是成為各大廠兵家必爭之地，設備廠也摩拳擦掌準備搶進供應鏈。
應材企業副總裁暨台灣區總裁余定陸昨（6）日表示，3D IC 封裝的標準尚未定於一尊，但各家廠商早已展開鴨子划水的緊密開發，應材也不例外。應材與新加坡微電子研究院合作，在新加坡設立世界級的先進封裝卓越中心，要搶進先進3D 晶片封裝市場。
余定陸指出，3D晶片封裝預計將為半導體產業帶來重大轉變，讓封裝體積更小封、降低耗電量並提高資料頻寬。目前看來，3D IC封裝設備將於2到3年後量產上市，來滿足行動裝置產品爆炸性的成長趨勢。
辛耘總經理許明棋表示，受惠半導體廠持續擴增高階製程、LED廠則持續轉進高亮度PSS晶粒領域，帶動公司8月業績維持高檔水位，營收達1.74億元，創下今年次高。隨著7 、8月訂單接單量回溫，接單量已排至明年初。目前看來，持續維持高檔；第4季可望表現優於本季。
法人估計第3季營收將達5.15億元，季增逾三成，第4季通常為設備入帳旺季，營收將會衝頂，單季營收將上看6億元，全年每股獲利將優於去年。
辛耘今年參加「台北國際半導體展」所展示的自製半導體設備機台，是以前段濕製程設備與先進封裝濕製程設備為主；先進封裝製程上，辛耘則專攻於立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程技術，目前產品陸續送交客戶認證中。
摘錄經濟C4版
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