英特爾(Intel) Ivy Bridge處理器上市時間倒數計時，USB 3.0商機將由主端控制晶片轉移到週邊應用端，其中USB 3.0隨身碟市場幾乎是百家爭鳴，原有的USB 2.0供應商群聯、慧榮、創惟等不會缺席，新進者威鋒、銀燦、鈺創更是磨刀霍霍，其中威鋒下半年將轉進85奈米製程，銀燦挾卡位早優勢，出貨量已突破100萬顆，鈺創則是正式宣示從USB 3.0主端晶片跨足隨身碟市場。
綜觀USB 3.0隨身碟市場市場的熱鬧程度，不亞於USB 3.0主端晶片，熱度更絕對高於USB 3.0橋接硬碟控制晶片，因為既有的USB 2.0供應商控制晶片供應商都是硬底子，但新加入的USB 3.0晶片業者沒有USB 2.0晶片包袱，都非常敢殺價，希望能以USB 3.0和USB 2.0晶片差價最低的方式，來完成世代交替任務。
銀燦在2011年USB 3.0隨身碟控制晶片領域上已先卡位成功，2012年單月出貨量衝破100萬顆。銀燦表示，隨著NAND Flash大廠製程轉進21、20、19奈米製程的MLC型Flash晶片，也緊跟著推出新款USB 3.0隨身碟控制晶片IS903，最高讀速速度高過220MB/sec，寫入速度超出140MB/sec。
由於三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)等大廠在21、20、19奈米的NAND Flash晶片要到下半年才會大量，目前USB 3.0控制晶片業者積極卡位，宣示意義濃厚。
另外也針對取代USB 2.0晶片市場推出新款的單通道晶片IS916，可支援MLC型和TLC型NAND Flash晶片，預計3月底量產。
威鋒日前在USB 3.0各產品線上布局完整，包括USB 3.0主端晶片、橋接晶片，其USB 3.0隨身碟控制晶片2011年底已小量出貨，預計2012將由0.15微米轉進85奈米製程，樣本在6月可推出，下半年可正式轉進，將採用雙通道和單通道兩種規格。
鈺創切入USB 3.0主端晶片打響高速介面產品名聲後，日前正式宣示進入USB 3.0隨身碟市場，推出單通道和雙通道的EV166和EV268兩款晶片。
鈺創強調，EV166採用48-pin QFP封裝，適用外部尺寸極小14mm x 28mm雙層PCB板設計，符合系統產品輕、薄、短、小需求，且降低生產製造成本，與USB 2.0晶片48-pin QFP封裝相同，可快速做世代交替的轉換。
既有供應商群聯則是表示，目前USB 3.0隨身碟控制晶片早已開始出貨，目前有單通道和8通道兩款產品，主打低階和高階市場，預計第2季會推出雙通道晶片，且快速轉進55奈米製程，產品線將更完整。
業者分析，USB控制晶片業者在進行世代交替轉換時，每一家業者的心態都不相同，其中既有的USB 2.0控制晶片供應商為維持現有USB 2.0晶片出貨量不要掉太快，通常會在USB 3.0和USB 2.0晶片價格間取得平衡，以免USB 3.0晶片需求未如預期起飛，但USB 2.0晶片需求先下滑。
但作為純USB 3.0控制晶片業者如銀燦等，因為沒有USB 2.0晶片包袱，因此就比較敢殺價搶市佔率。不過業界也分析，USB 3.0和USB 2.0晶片價格即使完全拉到一致，終端產品成本也不會一樣，因為USB 3.0需要的零件比較多，成本絕對會較高。
摘錄電子4 版
關於我自己
- 長紅未上市股票資訊網
- 熱門未上市股票即時新聞，上市上櫃進度，投資組合，買賣盤查詢，成功經驗分享，推薦股票成績單，黑馬股討論區，未上市股票交割流程，提供安全的未上市股票投資環境，值得你信賴的網站。
沒有留言:
張貼留言