隨雲端應用加溫，榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板，亦能承接雲端基地台所需之多層板等。
興普科技具有引傲業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍(Castellation Plating)、填孔電鍍、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等。
興普向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定，以「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略，闖出一片天。
興普科技配合電子業需求，除持續精進製造能力、縮短生產時程、提高良率外，更不斷投入新製程開發、研究更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶做打件組裝(SMT)的服務，並定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，贏得各電子領域客戶信任，建立長期合作夥伴關係。
摘錄工商E2版
關於我自己
- 長紅未上市股票資訊網
- 熱門未上市股票即時新聞，上市上櫃進度，投資組合，買賣盤查詢，成功經驗分享，推薦股票成績單，黑馬股討論區，未上市股票交割流程，提供安全的未上市股票投資環境，值得你信賴的網站。
沒有留言:
張貼留言