南茂科技 -南茂持續擴充產能 4Q毛利可望突破20%

南茂擬2012年資本支出新台幣20億元，主力集中LCD驅動IC封測的12吋製程設備，從第1季開始已開始陸續擴充產線，預估下半年效益漸顯，第4季毛利率可突破20%。南茂近期宣布以2.98億元贏得公開招標程序，取得位於南科園區內佔地約1萬坪廠房，未來用途將作為一般廠房，此舉將有利於南茂在資源及人力上的配置。

南茂表示，取得建築物原本即位於南茂工廠附近，原為和立聯合科技公司的債務擔保品，已經空置一段時間，近期南茂由於擴充產能的考量而有此次交易，該建築物將作為一般廠房使用，有利於南茂設備資源和人力的部屬安排；原先的工廠則將繼續進行以12吋製程為主的產能擴充與替換。

南茂2012年資本支出上看20億元，7成投入LCD驅動IC封測、凸塊(Bumping)設備，3成則用來投入銅線製程、晶圓級封裝、測試設備與工具。2012年總產能可望達到12吋金凸塊每月1.6萬片、12吋銅鎳凸塊每月8,000片目標。2011年下半~2012年第1季的毛利率維持在9%左右，在第2季產能擴充進度加快下，南茂期望下半年開始新產線即可開始貢獻營收，若下半年LCD驅動IC市場供需仍維持穩定，第4季毛利可望攀升至20%。

南茂進一步指出，2012年設備折舊金額也將大幅下降，從2011年的1.84億美元降至1.55億美元，在未來的2年中也將持續下降。在毛利升高與折舊費用下降的雙重影響下，2012全年獲利非常有機會成長10%。

南茂指出，雖然目前看來終端市場需求並沒有爆發性增長的契機，但市場上產業供應鏈變化仍相當值得觀察；有消息指出，在瑞薩退出大尺寸面板市場後，瑞薩原本的8%市佔率將轉移至聯詠、奇景、瑞鼎等台灣LCD驅動IC供應商，南茂與前述幾家客戶的合作關係也愈來愈緊密，其中聯詠的市佔率在2011年攀升至14.5%，目前有6成訂單都交給南茂。

目前南茂在台灣的市佔率約4成，市場上預估在供應鏈變化下，南茂可望囊括更多LCD驅動IC訂單，市佔率也將有小幅攀升。

南茂第1季營收達38.84億元，較2011年第4季下降5%，南茂先前即已表示，第1季季減幅約在個位數字幅度，主要是受淡季因素影響，記憶體及LCD驅動IC的需求不明顯；隨著旺季到來，南茂表示已感受到LCD驅動IC市場供需回穩，第2季產能利用率可推升至8成以上。







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