銀燦科技 -銀燦USB 3.0控制晶片打入聯想供應鏈 預計3月出貨

USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦日前打入聯想供應鏈，將供應USB 3.0隨身碟晶片，預計3月將開始出貨，隨著2012年USB 3.0趨勢可望逐漸成熟，整個科技產業對於USB 3.0隨身碟需求也可望持續加溫，銀燦第1季控制晶片單月出貨量可望挑戰100萬顆。

銀燦2011年搶先卡位USB 3.0隨身碟控制晶片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續加入戰局，如群聯、慧榮、擎泰、祥碩等都將推出相關產品，銀燦2012年積極布局品牌系統廠市場，傳出日前搶下聯想訂單，預計3月開始小量出貨。

銀燦目前的USB 3.0隨身碟控制晶片以2-Channel架構為主流，預計供貨給聯想的產品會同時主攻品牌和隨機搭售市場，隨身碟規格會以16GB和32GB容量為主，目前銀燦主要是透過智原在聯電投片。

除了打入聯想供應鏈，銀燦目前客戶包括創見、威剛、勁永、廣穎電通、KINGMAX、Buffalo等記憶體模組廠。

值得注意的是，傳出Buffalo對於USB 3.0隨身碟的布局也非常積極，預計從2012年第2季中開始會大幅增加USB 3.0控制晶片的採購量，為即將而來的第3季傳統旺季做準備。

銀燦2011年底開始也推出新版的USB 3.0隨身碟控制晶片，主要訴求是同步支援TLC型和MLC型的NAND Flash控制晶片，目前已開始出貨中。

NAND Flash相關業者表示，未來進入20奈米和19奈米製程技術後，高階和低階的NAND Flash晶片應用於產品端的分隔更明顯，SLC和MLC型NAND Flash晶片會大量用在對於讀寫次數要求高的固態硬碟(SSD)產品上，TLC型的NAND Flash控制晶片則會被大量用在隨身碟、快閃記憶卡等產品上。

因此USB 3.0控制晶片支援TLC型NAND Flash的能力相當重要，2012年控制晶片業者也陸續推出支援TLC型NAND Flash的產品，才能進一步擴展此領域的市佔率。

再者，目前下游業者有擔心19奈米製程的初期良率會不佳，屆時會有較多的不良品流入市場，因此也積極催促控制晶片業者能把TLC型NAND Flash晶片的支援度做到最好，屆時才能消化大量的低階NAND Flash晶片，以免導致低階NAND Flash晶片供過於求。

銀燦指出，新版的USB 3.0隨身碟控制晶片IS916在2011年已通過USB 3.0 IF的Logo認證，客戶可使用原本USB 2.0各種主流版型做產品設計，不需再修改外型，優點是大幅節省開發成本和縮短新產品的上市時間。