英特爾(Intel)新一代Ivy Bridge處理器4月登場後，正式將USB 3.0標準納入晶片組，業界原預期第3方USB 3.0 Host晶片業者將逐步退出市場，然主機板(MB)業者表示，由於Ivy Bridge處理器平台整體銷售情況平平，上一代Sandy Bridge平台仍為市場主流，不僅使得第3方USB 3.0 Host晶片退出市場局勢趨緩，近期更出現需求大幅回升狀況，包括瑞薩、祥碩及鈺創等紛出現意外訂單落袋，就目前市場來看，第3方USB 3.0 Host晶片生命週期將延長至2013年第2季。
繼超微(AMD)搶先進入原生支援USB 3.0世代後，英特爾亦在4月推出新一代Ivy Bridge處理器，並正式進入USB 3.0世代，這對於第3方晶片業者如坐針顫，不僅包括瑞薩、祥碩、鈺創及威鋒等業者均陷入價格戰，更憂心第3方USB 3.0 Host晶片生存空間恐面臨迅速縮減困境。
然出乎業界預期的是，由於Ivy Bridge處理器平台整體銷售情況平平，雙核心處理器也才開始放量，接下來第3季受到整體經濟情勢不佳，加上Windows 8升級優惠效果不佳，使得價格較高的Ivy Bridge處理器平台機種銷售狀況，恐難出現明顯增溫市況，反倒是價格續跌的上一代Sandy Bridge平台機種持續成為市場主流，這亦間接讓第3方USB 3.0 Host晶片迅速退出市場預期時程延後。
MB業者指出，目前除中低價位Sandy Bridge機種仍為市場主流外，在MB市場方面，H61晶片組仍是入門級首選，在大陸等市場需求仍相當高，加上其它6系列晶片組，同時帶動第3方USB 3.0 Host晶片銷售量，包括瑞薩、祥碩等近期都陸續接獲USB 3.0 Host晶片訂單，在旺季不旺的第3季中意外受惠，並維持業績平穩增長。
晶片業者表示，預計USB 3.0 Host晶片生命週期至少可延續到2012年底，預計2013年第2季後才會大舉退市，而這期間亦足以讓第3方晶片業者轉進其他週邊應用領域，雖然Ivy Bridge處理器平台市場需求平平，對於PC業者而言並非好事，但對於USB 3.0 Host晶片業者來說，至少可再爭取到約半年的喘息時間。
MB相關業者指出，USB 3.0晶片業者為因應超微、英特爾原生支援USB 3.0世代來臨，日前已紛轉進週邊應用，包括外接式硬碟、隨身碟及Hub等領域，就連2011年營運狀況優於預期的祥碩，亦提前投入Thunderbolt相關產品開發。
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